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河南天佑超硬材料有限公司生产的CVD 单晶金刚石散热片 9.1×5.15×0.2mm，超薄小型矩形单晶金刚石热沉。单晶无晶界结构消除多晶晶界热阻，室温热导率可达 1800–2200 W/(m・K)，导热均匀稳定，散热性能远优于铜、碳化硅、氮化铝等传统散热基材。材料具备高电绝缘、低热膨胀、耐温稳定、化学惰性强的特点，与半导体芯片热匹配性好。 采用激光精密切割 + 精密研磨抛光工艺，可镜面抛光至 Ra＜10nm，平面度优良，适配共晶焊、钎焊贴装；尺寸精度管控严格。支持单面 / 双面 TiW/Au 金属化镀金、边缘倒角、修边等定制加工。广泛用于单管 LD 激光器、激光雷达光电芯片、微型射频功放、高速光模块、小型微波器件热管理，可按需定制其他矩形单晶金刚石热沉尺寸。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品名称 | CVD 单晶金刚石散热片（矩形热沉片） |
| 外形尺寸 | 9.1mm × 5.15mm × 0.2mm |
| 材质 | CVD IIa 型单晶金刚石 |
| 晶体结构 | 单晶、无晶界 |
| 室温热导率 | 1800～2200 W/(m·K) |
| 密度 | 3.51 g/cm³ |
| 热膨胀系数 | 0.8~1.0 ×10⁻⁶/K |
| 维氏硬度 | 8000~10000 HV |
| 表面处理 | 原生面 / 镜面抛光 Ra＜10nm（可选） |
| 尺寸公差 | 长宽 ±0.08mm；厚度 ±0.02mm |
| 可选工艺 | TiW/Au 金属化镀金、边缘倒角、修边 |
| 典型应用 | 单管 LD 激光器、激光雷达芯片、GaN 微型射频器件、光通信光电模块、小型微波芯片 |
