高导热金刚石微粉JCB-30(50nm~50μm)

微米或纳米级别的高导热金刚石微粉，具有较为集中的的粒径分布、良好的形貌和极高的纯度，内部缺陷少，导热率极高。可作为功能性填料，均匀分散到各种基体材料中，或用于制备导热膏、导热胶、导热垫片等热界面材料。

核心优势：

1、极致的热导率：这是其最核心的特性。金刚石中的碳原子以共价键紧密结合，晶格振动（声子）传播热量的效率极高，几乎没有散射，因此热导率远超金属和其他非金属材料。

2、高的电绝缘性：纯净的金刚石是优良的绝缘体，这一特性使其在需要绝缘散热的电子领域（如芯片与基板之间）具有不可替代的优势，避免了金属导体可能带来的短路风险。

3、极高的硬度与耐磨性：莫氏硬度为10，是已知最硬的物质，因此也赋予复合材料优异的耐磨性能。

4、低热膨胀系数：热胀冷缩的效应很小，与某些半导体材料（如硅）匹配良好，可以减少热应力带来的界面破坏。

5、化学稳定性好：耐酸碱腐蚀，性能持久稳定。