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高导热金刚石

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原生高导热金刚石JTCB-60

原生高导热金刚石JTCB-60

原生高导热金刚石JTCB-60

原生高导热金刚石JTCB-60

河南天佑超硬材料有限公司自研生产的原生高导热金刚石JTCB-60，采用高温高压原生合成工艺，精选高纯度碳源，严控晶体内部氮杂质与包裹体，晶格缺陷少，声子散射低，表面经过高纯净化处理，改善了热边界，可以获得很低的界面热阻和高热导率，具备稳定超高导热性能。晶体为完整六八面体晶形，金黄通透，力学强度均衡，兼具超高硬度、低热膨胀系数、耐酸碱腐蚀、高温抗石墨化等优势，是大功率电子器件热管理专用超硬导热填料，适合于制作高端导热界面材料。JTCB-60粒度分布集中，粉体流动性好，适配树脂、金属基体复合制备，可直接用于导热凝胶、导热垫片、高导热硅脂、金属基导热复合材料；也可切片加工为金刚石热沉片、热扩散基材，应用于高功率半导体、激光二极管、射频器件、毫米波雷达等场景。我公司可根据客户需求定制粒度，提供原生裸晶，可选镀铜、镀镍、镀钛、镀铬、镀钨、镀银等金属化镀层，提升粉体与基体界面结合力，配套完整检测报告，满足国内外高端散热材料项目需求。

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河南天佑超硬材料有限公司自研生产的原生高导热金刚石JTCB-60，采用高温高压原生合成工艺，精选高纯度碳源，严控晶体内部氮杂质与包裹体，晶格缺陷少，声子散射低，表面经过高纯净化处理，改善了热边界，可以获得很低的界面热阻和高热导率，具备稳定超高导热性能。晶体为完整六八面体晶形，金黄通透，力学强度均衡，兼具超高硬度、低热膨胀系数、耐酸碱腐蚀、高温抗石墨化等优势，是大功率电子器件热管理专用超硬导热填料，适合于制作高端导热界面材料。

JTCB-60粒度分布集中，粉体流动性好，适配树脂、金属基体复合制备，可直接用于导热凝胶、导热垫片、高导热硅脂、金属基导热复合材料；也可切片加工为金刚石热沉片、热扩散基材，应用于高功率半导体、激光二极管、射频器件、毫米波雷达等场景。我公司可根据客户需求定制粒度，提供原生裸晶，可选镀铜、镀镍、镀钛、镀铬、镀钨、镀银等金属化镀层，提升粉体与基体界面结合力，配套完整检测报告，满足国内外高端散热材料项目需求。

规格：

项目	参数
产品型号	原生高导热金刚石JTCB-60
生产厂家	河南天佑超硬材料有限公司
莫氏硬度	10
密度	3.52 g/cm³
室温热导率	≥1800 W/(m·K)
热膨胀系数	~1.0×10⁻⁶ /K
可选等级	JTCD-60A，JTCD-60B，JTCD-60C，JTCD-60D
可选粒度	30-2000um（8/10-800/1000目数），可定制
表面处理	原生裸晶；可选镀铜、镀镍镀层
特点	高导热、粉体分散性好、热稳定性佳

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