天佑采用特殊的生产工艺，生产出的导热用金刚石具有内部杂质(非金刚石碳，氮杂质等)极低，热稳定性好，晶格缺陷少，硬度高及耐磨性好等优良特性。表面经过高纯净化处理，改善了热边界，可以获得很低的界面热阻和高热导率，适合于制作高端导热界面材料。等级分为HTCD-AGT, HTCD-AGP HTCD-AGH, HTCD-AGG粒度从30~540um.
天佑采用特殊的生产工艺，生产出的导热用金刚石具有内部杂质(非金刚石碳，氮杂质等)极低，热稳定性好，晶格缺陷少，硬度高及耐磨性好等优良特性。表面经过高纯净化处理，改善了热边界，可以获得很低的界面热阻和高热导率，适合于制作高端导热界面材料。等级分为HTCD-AGT, HTCD-AGP HTCD-AGH, HTCD-AGG粒度从30~540um.
