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河南天佑超硬材料有限公司生产的高导热球形金刚石，是经过球形化钝化处理的金刚石粉体，采用原生高导热金刚石为原料，通过特殊形貌整形工艺制备，颗粒呈球形 / 类球形，棱角钝化、球型度高、流动性好、堆积密度大。原生高导热金刚石本身具备超高本征热导率，同时拥有绝缘、低热膨胀、化学稳定等特性，作为高端导热填料，填充至导热凝胶、导热垫片、导热胶、金属基热沉复合材料，可显著提升体系导热性能。产品支持表面改性（硅烷 / 金属镀层）、多粒度复配定制，广泛用于 AI 算力芯片、功率半导体、新能源汽车功率模块、5G 射频器件、高功率 LED、激光器等高端电子散热领域，解决高热流密度器件散热难题。
参数项目 | 技术指标 |
材质 | 单晶金刚石 |
颗粒形貌 | 球形 / 类球形，棱角钝化 |
粒径范围 | 1μm、3μm、5μm、10μm、20μm、40μm、60μm、80μm、100μm、125μm、160μm、200μm、250μm、300μm、350μm、400μm、450μm、500μm、600μm、700μm、800μm（可多粒度复配定制） |
金刚石纯度 | ≥99.5% |
本征热导率 | 1800~2200 W/m·K |
密度 | 3.52 g/cm³ |
莫氏硬度 | 10 级 |
电阻率 | ＞10¹¹ Ω・cm，电绝缘 |
表面处理 | 无处理、硅烷改性、镀钛、镀铬可选 |
球形度 | ≥0.9（按需调整） |
应用方向 | 导热凝胶、导热垫片、导热胶、金刚石 / 铜热沉、热界面材料 TIM、半导体封装散热 |
