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算力时代，金刚石如何成为终极散热解决方案

算力时代，金刚石如何成为终极散热解决方案

当英伟达新一代GPU功耗突破1000W，数据中心散热能耗占比飙升至40%，铜、铝传统散热方案已彻底触及物理瓶颈。热管理不再是产业辅助环节，而...

金刚石热沉片，半导体散热领域的王者！

金刚石热沉片，半导体散热领域的王者！

随着电子产品不断迈向更高程度的集成化、小型化与智能化，电子元器件正面临功率输出提升与热流密度激增的双重挑战。与此同时，半导体技术的迅猛飞跃，...

4英寸金刚石“自支撑”超薄膜快速制备成功实现

4英寸金刚石“自支撑”超薄膜快速制备成功实现

金刚石具有的优异的导热和绝缘等性能,成为新一代大功率芯片和器件散热的关键材料。将芯片直接与金刚石键合来降低结温,被视为高性能芯片及3D封装的...

金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付

金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付

2026年2月23日，Akash Systems宣布，已向印度主权云服务商NxtGen AI Pvt Ltd交付全球首批搭载Diamond ...

被动式热管理材料

被动散热普遍采用热传导或热辐射原理，主要依靠发热体或散热片进行降温。手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响，一般采用该方...

全球首款！金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付

全球首款！金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付

随着高性能计算、高功率电子器件和先进封装技术的快速发展，芯片散热已成为制约系统性能与可靠性的关键瓶颈。金刚石室温下热导率高达2000-220...

AI 芯片的散热 “救星”—— 石墨烯导热垫片

AI 芯片的散热 “救星”—— 石墨烯导热垫片

在科技飞速发展的当下，AI 芯片作为人工智能领域的核心 “大脑”，正以惊人的速度推动着各个行业的变革。然而，随着 AI 芯片算力的不断提升，...

虚拟现实发展路上绕不开的散热难题

虚拟现实发展路上绕不开的散热难题

热界面材料为有效传导热量，发热器件和散热器件之间往往需要使用热界面材料。导热界面材料通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高组...

金刚石铜不同制备工艺适配不同需求

金刚石铜不同制备工艺适配不同需求

制备方法对金刚石/铜复合材料的热物理性能影响巨大，常见的制备方法主要包括高温高压法、液相熔渗法、放电等离子烧结法以及真空热压烧结法等。高温...

突破金刚石散热难题：核心温度降低 23℃，技术可规模化应用于 AI 芯片等领域

突破金刚石散热难题：核心温度降低 23℃，技术可规模化应用于 AI 芯片等领域

某大学的科研团队开发出一种可规模化制造的金刚石散热层技术，可将电子器件工作温度降低 23 摄氏度，为高功率芯片散热提供新的工程路径。金刚石...

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