热界面材料
为有效传导热量，发热器件和散热器件之间往往需要使用热界面材料。导热界面材料通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高组件的散热效率。
热界面材料主要分为导热硅脂、导热硅胶和导热凝胶三大类。目前，美国日本的企业占据了全球热界面材料90%以上的高端市场。我国高端热界面材料主要依赖从日本、韩国、欧美等发达国家进口，国产化电子材料占比较低。
导热硅脂又叫做导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。它是以硅油为原料，并添加导热填料、稳定剂等添加剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效地填充各种缝隙，主要应用环境为高功率的发热元器件与散热器之间。
2. 导热凝胶
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料，其具有热阻低、绝缘性能好、所需工作压力小、稳定性好、附着力强、界面几何条件要求低等特性，是一种新型高效导热界面材料
实际应用场景中，热管理材料及器件往往需要组合使用。AR眼镜受限于更高的轻薄化需求，一般采用自然冷却被动散热，VR一体机更有更大的空间和更高的功耗，采用风冷主动散热和被动散热结合的方式。如Meta Quest Pro采用的是双风扇+扁铜管的散热方案，在摄像头周围也填充了导热膏。
随着VR、AR和MR市场的不断发展，世界科技巨头都在头戴式产品投入巨大的精力研发，散热设计和材料选择的有效性将成为这些前沿技术成功应用不可或缺的因素之一。未来随着更多新产品的发布，散热行业可能会迎来新的机遇。
