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为什么CVD金刚石是一种卓越的材料

为什么CVD金刚石是一种卓越的材料

CVD金刚石的多功能性源于其独特的物理特性组合，这些特性与最高品质的天然金刚石相似，在某些情况下甚至可以超越。理解这些特性是理解其应用的关键...

CVD 金刚石比传统散热材料好在哪？

CVD 金刚石比传统散热材料好在哪？

作为钻石的直系亲属，具有“碳单质”特性的金刚石本事可不小，包括已知最高的热导率、刚度和硬度，同时在较大波长范围内具有高光学传输特性、低膨胀系...

金刚石散热片：突破电子设备“高烧”难题的终极方案

金刚石散热片：突破电子设备“高烧”难题的终极方案

金刚石散热片是一种以金刚石为核心材料的高性能散热器件，其核心特点包括超高导热性、化学稳定性和适配半导体材料的低热膨胀系数，适用于高功率、高集...

全球首次：我国科学家研制出顶尖金刚石 / 铜散热模组，芯片模组传热能力提升 80%

全球首次：我国科学家研制出顶尖金刚石 / 铜散热模组，芯片模组传热能力提升 80%

4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术...

在 2 英寸多晶金刚石衬底上成功制造出GaN-HEMT有助于提高核心通信设备的容量并降低功耗

在 2 英寸多晶金刚石衬底上成功制造出GaN-HEMT有助于提高核心通信设备的容量并降低功耗

近年来，随着无线通信信息量的增加，人们需要更高频率和更高输出功率的器件，即GaN-HEMT。然而，工作期间的自热限制了器件的输出，导致通信性...

应用于半导体器件散热的铜-金刚石复合材料

应用于半导体器件散热的铜-金刚石复合材料

技术背景与原理半导体器件在工作过程中会产生大量的热量，如果不能及时散热，将会导致器件性能下降、寿命缩短甚至损坏。传统的散热材料如铜、铝等虽然...

CVD金刚石热沉片:为退烧而生的超级散热新材料

CVD金刚石热沉片:为退烧而生的超级散热新材料

CVD金刚石极高的热导率，特别是可以得到具有片状大尺寸的材料，它将成为迄今为止最理想的热沉材料。它的最重要应用是高功率密度电子器件的散热。研...

金刚石多晶的实际应用案例

1、先进封装技术中的金刚石散热应用：厦门大学电子科学与技术学院与华为等团队合作，成功将多晶金刚石衬底集成到2.5D玻璃转接板封装芯片的背面。...

金刚石热沉---CVD热沉

热沉材料，由于要与芯片紧密贴装，需要考虑2大基本性能要求：高的热导率(thermal conductivity，TC)和匹配的热膨胀系数(c...

算力时代，金刚石如何成为终极散热解决方案

算力时代，金刚石如何成为终极散热解决方案

当英伟达新一代GPU功耗突破1000W，数据中心散热能耗占比飙升至40%，铜、铝传统散热方案已彻底触及物理瓶颈。热管理不再是产业辅助环节，而...

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