厦门大学电子科学与技术学院与华为等团队合作，成功将多晶金刚石衬底集成到2.5D玻璃转接板封装芯片的背面。这种技术利用了金刚石的超高热导率，在芯片热点功率密度约为2 W/mm²时，能够使芯片最高结温降低24.1°C，封装热阻降低28.5%。这一突破性进展表明，基于金刚石衬底的先进封装集成芯片散热具有重大的应用前景。
2、金刚石热沉片在半导体激光器中的应用：
金刚石热沉片被应用于半导体激光器中，可以显著提升散热效率。例如，海光智能科技利用先进的MPCVD技术制备的高质量CVD金刚石热沉片，在半导体激光器中实现了约25°C的降温效果，并增加了15%的功率。此外，金刚石热沉片在IGBT模块中的应用也显著降低了热阻，延长了模块的寿命30%。
3、金刚石材料在5G通信领域的散热应用：
在5G通信领域，金刚石热沉片为高频高功率射频器件提供了卓越的散热效果，增强了系统的可靠性。此外，金刚石材料也被应用于新能源汽车领域，通过减少热失控现象，延长了电池续航并提升了安全性。
4、金刚石材料在大功率器件中的应用：
金刚石材料被称为第四代散热材料，对于大功率电子器件、半导体芯片等关键器件的散热具有重要作用。例如，化合积电采用微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)制备的大尺寸、高品质金刚石薄膜，被应用于半导体激光器作为热沉材料，通过磁控溅射系统在CVD金刚石热沉片表面沉积金属化层，显著提升了散热效率。
这些案例展示了金刚石多晶材料在散热领域中的广泛应用及其显著效果。随着技术的进一步发展，金刚石多晶材料在散热领域的应用将更加广泛。
