作为钻石的直系亲属，具有“碳单质”特性的金刚石本事可不小，包括已知最高的热导率、刚度和硬度，同时在较大波长范围内具有高光学传输特性、低膨胀系数和低密度属性。这些特性使金刚石成为能够显著降低热阻的热管理应用材料。
要合成热管理应用所需金刚石，第一步是选择最恰当的沉积技术。微波辅助 CVD 能够更好地控制晶粒大小和晶粒界面，从而生成符合特定应用热导率级别所需的高品质高再现性多晶金刚石。目前，CVD 金刚石已实现商业化，有 1000-2000 W/m.K 不同等级热导率可供选择。CVD 金刚石还具有完全各向同性特征，强化各方向上的热量扩散。图 1 所示为 CVD 金刚石与其它传统散热材料的热导率对比。
借助近期技术发展，CVD 金刚石已实现量产，且成本迅速降低。未经金属化处理的 CVD 金刚石散热器批量生产成本为 1 美元/mm3，价格主要取决于热导率等级。对于 0.25-0.40mm 之间的常见厚度和横向尺寸等于晶片大小的应用，射频器件金刚石散热器尺寸通常小于 5mm3。因此，只需在芯片层面额外附加几美元的增量成本，则可大幅降低系统成本。例如，若能实现系统在更高温度下运行，则冷却子系统的初始成本和之后的持续运行成本均可降低。采用适当的芯片粘贴方法，金刚石散热器可为半导体封装提供可靠的热管理解决方案
