随着电子产品不断迈向更高程度的集成化、小型化与智能化，电子元器件正面临功率输出提升与热流密度激增的双重挑战。与此同时，半导体技术的迅猛飞跃，特别是在新能源、电子信息技术及航空航天等前沿领域的持续革新，促使热量产生量急剧攀升。在这一背景下，散热性能成为了制约高功率设备进一步发展的核心瓶颈。
金刚石凭借其高热导率特性，并得益于化学气相沉积（CVD）技术的显著进步，已成为热管理领域的明星材料。金刚石卓越的导热能力不仅有效延长了电子元器件的使用寿命，还极大地提升了设备的整体性能与运行效率，为突破散热难题提供了强有力的解决方案。
金刚石通过晶格振动传热，碳原子产生振动的量子能量较大，也就是振动频率很高，因此热导率非常高。天然单晶金刚石的室温(25℃)热导率可达到22 W/(cm·K)，作为对比，金属铜的热导率约为4 W/(cm·K)，而传统的半导体材料硅的热导率不足2 W/(cm·K)。采用CVD法人工培育的金刚石，其室温热导率通常也能达到10-20 W/(cm·K)。
