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河南天佑超硬材料有限公司生产的金刚石铜散热片为金刚石颗粒增强铜基复合材料，采用真空熔渗工艺成型，金刚石与铜基体界面结合牢固，内部导热通路连续稳定。 产品热导率高，热膨胀系数可调控，能够和碳化硅、氮化镓等功率芯片热膨胀匹配，降低封装界面热应力，提升大功率器件长期运行稳定性。 板材经过双面研磨处理，表面光洁度高，平整度优，可根据需求做镀镍、镀金表面防护，方便焊接、封装。支持后期 CNC 打孔、开槽、外形精修等二次精密加工。 对比传统钨铜、钼铜材料，金刚石铜重量更轻，导热性能更优秀，适合大面积均热方案。常作为热沉、均热基板、过渡衬底，应用在 AI 服务器算力芯片、IGBT 功率模块、高功率激光二极管、微波射频组件、航天雷达、新能源电控等高端热管理领域。 可提供同材质其他尺寸定制，来图加工，批量供货。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 品名 | 金刚石铜散热片 / 铜金刚石复合热沉 |
| 尺寸 | 20×2.0mm |
| 可选尺寸 | 20×1-5mm |
| 成型工艺 | 真空熔渗 |
| 热导率 | 450–650 W/(m·K) |
| 热膨胀系数 | 4~10 ppm/K（配方可调） |
| 表面状态 | 双面精磨；可选镀镍、镀金 |
| 加工能力 | 可打孔、铣槽、精密切割 |
| 材质 | Cu‑Diamond 铜金刚石复合材料 |
| 用途 | 半导体芯片热沉、功率器件均热基板 |
