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核心优势：
超高导热：热导率 1200~2000W/m・K，是紫铜的 3~5 倍，快速扩散热流
电绝缘：绝缘特性，避免器件短路风险
尺寸优势：可量产大尺寸晶圆，2 英寸、3 英寸、4 英寸、5 英寸、6 英寸可选，支持异形裁切
低热膨胀，抗热震，高温环境性能稳定
表面可精密抛光，支持镀钛金等金属化处理
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 材质 | CVD 多晶金刚石 |
| 热导率 | 1200~2000 W/m・K（室温 300K） |
| 可选晶圆尺寸 | 2 英寸、3 英寸、4 英寸、5 英寸、6 英寸（圆形晶圆）；方形 / 矩形可定制裁切 |
| 厚度 | 0.25mm~1.0mm，可按需定制 |
| 密度 | 3.51 g/cm³ |
| 维氏硬度 | 8000~10000 kg/mm² |
| 杨氏模量 | 1000~1100 GPa |
| 表面粗糙度 | 抛光面 Ra＜10nm |
| 表面工艺 | 裸金刚石、Ti/Au 金属化可选 |
| 翘曲度 | ≤20μm |
| 适用场景 | AI 芯片、激光二极管、射频器件、功率半导体、车载功率模块 |
