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河南天佑超硬材料有限公司生产的55×0.25mm CVD 多晶金刚石散热片，采用 CVD 化学气相沉积工艺生长成型，为多晶金刚石薄片。金刚石本身具备极高热导率，同时拥有低介电、低热膨胀、高硬度、耐腐蚀等特性，绝缘不导电，避免芯片短路风险。 产品可做镜面抛光处理，表面粗糙度低，方便后续金属化镀膜，适配共晶焊、焊料焊接封装。0.8mm 薄型设计，热阻更小，热量传导速度快，适合紧凑型光电器件封装。 CVD 金刚石散热性能远优于铜、银、碳化硅等常规散热材料，热膨胀匹配光芯片，可降低热应力，提升激光器、光通信器件长期稳定性。 广泛应用于高功率激光二极管、VCSEL 阵列、光发射模块、红外探测器件、高速光通信芯片等光电行业热管理。支持异形切割、打孔、图形化金属化、定制尺寸加工，可批量供货。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 品名 | CVD 多晶金刚石散热片 / CVD 金刚石衬底 |
| 尺寸 | 55×0.25mm（长 × 厚度，宽度可按需说明，如为方形请告诉我） |
| 制备工艺 | CVD 化学气相沉积 |
| 晶体类型 | 多晶金刚石 |
| 热导率 | 1800–2200 W/(m·K) |
| 热膨胀系数 | 1.0~1.5 ppm/K |
| 表面 | 原生面 / 镜面抛光可选 |
| 表面处理 | 可镀镍、镀金、钛钨金属化 |
| 加工能力 | 激光精切、打孔、图形化 |
| 特性 | 绝缘、高硬度、耐腐蚀、低热阻 |
| 典型用途 | 激光二极管、VCSEL 阵列、光通信、光电探测芯片散热衬底 |
