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河南天佑超硬材料有限公司生产的53×0.5mm CVD 多晶镀金散热片，采用 CVD 化学气相沉积法生长多晶金刚石基体，基材具备极高热导率，低热膨胀系数，与光芯片热匹配性好，可有效降低封装热应力。 产品已完成表面镀金金属化，镀层均匀、附着力强，可直接用于共晶焊接，省去客户二次镀膜工序；基材可镜面抛光，表面光洁度高。0.5mm 超薄结构，热量传导路径短，热阻小，瞬态散热优异。 CVD 金刚石散热性能远优于铜、钼铜、碳化硅等传统散热材料，同时绝缘不导电，规避芯片短路风险，耐腐蚀、抗热疲劳。 广泛应用于高功率激光管、VCSEL 阵列、高速光通信器件、红外探测芯片等光电封装领域。支持激光精密切割、异形加工、定制镀层规格，可批量供货。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 品名 | CVD 多晶镀金散热片 / 镀金 CVD 金刚石衬底 |
| 尺寸 | 53mm × 0.5mm（长 × 厚度，宽度可按需定制） |
| 制备工艺 | CVD 化学气相沉积 |
| 晶体类型 | 多晶金刚石 |
| 热导率 | 1800–2200 W/(m·K) |
| 热膨胀系数 | 1.0~1.5 ppm/K |
| 表面状态 | 镜面抛光 + 镀金金属化 |
| 镀层 | 镀金（Au，可配套 TiW 过渡层） |
| 加工能力 | 激光精切、打孔、图形化 |
| 材料特性 | 绝缘、高硬度、耐腐蚀、低热阻 |
| 典型用途 | 激光二极管、VCSEL 阵列、光通信、光电探测芯片散热衬底 |
