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河南天佑超硬材料有限公司生产的CVD 单晶金刚石圆形散热片 Φ16.1×0.25mm，超薄圆片型单晶金刚石热沉。单晶无晶界结构不存在多晶界热阻，室温热导率可达 1800–2200 W/(m・K)，导热性能远优于铜、碳化硅等传统散热材料。材料绝缘性好、化学稳定性强、热膨胀系数低，和半导体芯片匹配性佳。 采用精密研磨抛光工艺，可做到镜面抛光 Ra＜10nm，平面度优异，便于共晶焊、钎焊贴装；激光精密切圆，轮廓规整。支持单面 / 双面金属化镀金、边缘倒角、减薄等二次加工。广泛应用于 TO 封装激光器、单管 LD、光电探测芯片、微型高功率光电器件、小型微波芯片热管理，可定制其他直径、厚度单晶金刚石圆片热沉。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品名称 | CVD 单晶金刚石圆形散热片（圆片热沉） |
| 外形尺寸 | 直径 Φ16.1mm，厚度 0.25mm |
| 材质 | CVD 单晶金刚石 |
| 晶体结构 | 单晶、无晶界 |
| 室温热导率 | 1800～2200 W/(m·K) |
| 密度 | 3.51 g/cm³ |
| 热膨胀系数 | 0.8~1.0 ×10⁻⁶/K |
| 维氏硬度 | 8000~10000 HV |
| 表面处理 | 原生面 / 镜面抛光 Ra＜10nm（可选） |
| 尺寸公差 | 直径 ±0.1mm；厚度 ±0.02mm |
| 可选工艺 | TiW/Au 金属化镀金、边缘倒角、修边 |
| 典型应用 | TO 封装激光器、单管 LD、光电探测器、微型射频芯片、光通信器件 |
