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河南天佑超硬材料有限公司生产的CVD 单晶金刚石散热片 14×19.5×0.65mm，为矩形超薄单晶金刚石热 spreader。单晶无晶界结构规避多晶晶界热阻问题，室温热导率可达 1800–2200 W/(m・K)，远优于铜、钼铜、碳化硅等传统散热材料，同时具备优异电绝缘、低介电常数、高硬度、耐辐照、低热膨胀特性。 表面可镜面抛光，粗糙度 Ra＜10nm，平整度高，利于焊料 / 钎料贴合；尺寸精密裁切，公差可控。广泛用于激光二极管、激光泵浦源、GaN 射频功放、高功率光电模块、微波器件、航天通信光电子组件散热。可按需做单面 / 双面镀金、钛钨金金属化、背孔、台阶加工等后处理，也可提供其他尺寸单晶金刚石热沉定制。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 产品名称 | CVD 单晶金刚石散热片（热沉片） |
| 外形尺寸 | 14mm × 19.5mm × 0.65mm |
| 材质 | CVD 单晶金刚石 |
| 晶体结构 | 单晶、无晶界 |
| 室温热导率 | 1800～2200 W/(m·K) |
| 密度 | 3.51 g/cm³ |
| 热膨胀系数 | 约 0.8~1.0 ×10⁻⁶/K |
| 维氏硬度 | 8000~10000 HV |
| 表面处理 | 原生面 / 镜面抛光（Ra＜10nm 可选） |
| 尺寸公差 | 长宽 ±0.1mm；厚度 ±0.03mm |
| 可选工艺 | Ti/Au 镀金、金属化、切割、台阶、打孔 |
| 适用场景 | 激光 LD、射频功放、第三代半导体、光电子、微波器件 |
