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被动式热管理材料

被动散热普遍采用热传导或热辐射原理，主要依靠发热体或散热片进行降温。手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响，一般采用该方...

全球首款！金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付

全球首款！金刚石冷却技术加持，英伟达H200服务器完成交付

随着高性能计算、高功率电子器件和先进封装技术的快速发展，芯片散热已成为制约系统性能与可靠性的关键瓶颈。金刚石室温下热导率高达2000-220...

AI 芯片的散热 “救星”—— 石墨烯导热垫片

AI 芯片的散热 “救星”—— 石墨烯导热垫片

在科技飞速发展的当下，AI 芯片作为人工智能领域的核心 “大脑”，正以惊人的速度推动着各个行业的变革。然而，随着 AI 芯片算力的不断提升，...

虚拟现实发展路上绕不开的散热难题

虚拟现实发展路上绕不开的散热难题

热界面材料为有效传导热量，发热器件和散热器件之间往往需要使用热界面材料。导热界面材料通过对粗糙不平的结合表面填充，使通过的热阻变小，来提高组...

金刚石铜不同制备工艺适配不同需求

金刚石铜不同制备工艺适配不同需求

制备方法对金刚石/铜复合材料的热物理性能影响巨大，常见的制备方法主要包括高温高压法、液相熔渗法、放电等离子烧结法以及真空热压烧结法等。高温...

突破金刚石散热难题：核心温度降低 23℃，技术可规模化应用于 AI 芯片等领域

突破金刚石散热难题：核心温度降低 23℃，技术可规模化应用于 AI 芯片等领域

某大学的科研团队开发出一种可规模化制造的金刚石散热层技术，可将电子器件工作温度降低 23 摄氏度，为高功率芯片散热提供新的工程路径。金刚石...

金刚石铜，开启算力新时代的“散热引擎”

金刚石铜，开启算力新时代的“散热引擎”

金刚石作为自然界中硬度最高的物质，同时还拥有极高的热导率，其数值可达2300W/(m·K)，这一特性使其在散热领域极具潜力。而铜，作为一种常...

球形氧化铝：导热填料界的“硬核”担当

球形氧化铝：导热填料界的“硬核”担当

随着高导热材料的需求日渐增加，填充型导热聚合物复合材料具有良好的应用前景。导热复合材料的性能很大程度上取决于导热填料的选择，氧化铝（Al2O...

金刚石填料，散热界的“硬通货”

金刚石填料，散热界的“硬通货”

目前，金刚石作为导热填料应用于导热界面材料中主要有两种制备方式。（1）共混法：将金刚石填料与聚合物基体进行简单混合，使金刚石在基体内部随机排...

导热涂层是被动散热的重要方式，主要是通过在发热体和散热片上喷一层具有高热导率的涂层，让热量先以传导散热的方式到达涂层表面，再依靠涂层的导热、...

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