目前，金刚石作为导热填料应用于导热界面材料中主要有两种制备方式。
（1）共混法：将金刚石填料与聚合物基体进行简单混合，使金刚石在基体内部随机排列构筑成导热通路。该方法操作简单，
但是由于金刚石具有表面惰性和较小的热膨胀系数，且填料分布随机，存在填料分布不均匀、与聚合物之间接触热阻大、导热通路不完全等问题，
往往需要添加较大含量的填料，并对其进行表面改性处理，才能实现复合材料的高导热性能。
（2）构筑模板法：利用冰、盐、金属、糖或其他无机物作为模板剂预制模板的方式，将金刚石导热填料分散在其中，利用模板微结构的空间限制作用，来构建填料的三维导热网络并调控其结构与尺寸，
接着利用特定方法去除模板，以获得取向结构的三维交联骨架，最后将填料的三维交联骨架浸入聚合物基体中形成复合材料。该方法可以通过控制模板的结构和形状来定向排列金刚石颗粒和孔隙度，
因此能够优化导热路径，解决传统共混法由于填料分布随机、难以在低填充体积下实现高导热性的难题，同时由于模板可以提供更多的表面反应位点，界面热阻会得到一定的优化。
