金刚石作为自然界中硬度最高的物质，同时还拥有极高的热导率，其数值可达2300W/(m·K)，这一特性使其在散热领域极具潜力。而铜，作为一种常见的金属，不仅具有良好的导电性，导热性在金属中也名列前茅，导热系数约为401W/(m·K)，且具备出色的加工性能和良好的韧性。将金刚石的高硬度、高导热以及低热膨胀系数等特性，与铜的高导电性、良好导热性和加工性能相结合，金刚石铜复合材料应运而生，拥有了一系列优异的综合性能。
01 算力狂飙下，多领域急需高端散热解决方案
当下正处在“算力为王”的时代，芯片的发热量早已成为制约其性能进一步提升的关键瓶颈。从手中的智能手机、笔记本电脑，到支撑数字经济的大数据中心、5G基站，再到高端制造领域的航空航天、自动驾驶，几乎所有高科技设备的升级，都离不开高效散热技术的支撑。如何高效、快速地将芯片产生的巨大热量导出，成为整个高科技产业面临的共同难题，催生了对高端散热材料的迫切需求。
行业巨头的动作，早已释放出清晰的信号。英伟达采用金刚石散热的GPU实验显示，AI及云计算性能提升3倍，温度降低60%，能耗下降40%。更值得关注的是，英伟达已明确表态，其下一代Vera Rubin架构GPU，将全面采用“金刚石铜复合散热+45℃温水直液冷”全新方案。这意味着，金刚石铜复合散热，正成为破解散热瓶颈的关键希望。
