大尺寸衬底：河南已量产2英寸CVD多晶金刚石热沉片，热导率突破2000 W/m·K，接近理论极限。
超薄柔性薄膜：香港大学与南方科技大学团队成功制备亚微米级柔性金刚石膜，可直接贴合芯片表面，热导率达1300 W/m·K，为可穿戴设备散热提供新方案。
厦门大学团队将金刚石衬底集成至2.5D芯片封装中，使芯片最高结温降低24.1℃，热阻减少28.5%。美国Raytheon公司开发的微流道散热模组，结合金刚石衬底，将GaN器件结温从676℃骤降至182℃，为高功率器件散热开辟新路径。
当前p型金刚石（硼掺杂）已相对成熟，但n型（磷掺杂）仍面临载流子迁移率低、电阻率高等难题。国内科研机构正加速攻关，目标实现金刚石在功率器件中的直接应用。
华为接连申请钻石散热专利，并于2024年12月3日公开，未来有望在高性能计算、5G通信、人工智能等领域广泛应用。英伟达的钻石散热GPU已进入测试阶段，可提升AI算力3倍。
弗劳恩霍夫研究中心将纳米级金刚石膜集成至电动汽车元件，局部热负荷降低至1/10，充电时间缩短30%。
金刚石的耐高温与抗辐射特性，使其成为太空探测器散热材料首选。此外，其在量子比特冷却中的应用潜力，正被IBM、谷歌等巨头密切关注。
技术融合：AI算法优化CVD沉积过程，实现“智造”降本。
应用下沉：中低端市场逐步渗透，如LED照明、数据中心散热。
生态闭环：从设备、材料到应用端形成全产业链集群，中国有望主导全球标准制定。
